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华为推出AI芯片 人工智能战火烧到硬件领域
日期:2017-09-13     作者:科技日报

    柏林当地时间9月2日下午,华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的“人工智能芯片”——麒麟970。华为称其为“全球首款手机AI芯片”。麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺,在约一平方厘米的面积内,集成了55亿个晶体管。内置8核CPU,12核GPU,采用了4.5G LTE技术,支持LTE Cat.18通信规格,最大速度可达1.2Gbps,支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。如无意外,麒麟970将在10月16日发布的Mate 10手机上首发。

 

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