2019年12月18日，集成电路产教融合发展联盟（下称“联盟”）成立大会暨2019第二届半导体才智大会在北京召开。工业和信息化部副部长王志军、教育部副部长钟登华出席会议并讲话。

　　王志军指出，全球新一轮科技和产业革命加速发展，以集成电路为代表的新一代信息技术产业以其强大的创新性、融合性、带动性和渗透性，已成为核心驱动力，其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显。当前，人才已经成为制约我国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。深化产教融合，是推进集成电路人才供给侧结构性改革的迫切需求，是推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力的主攻方向。

　　王志军对集成电路产教融合发展联盟工作提出了几点要求：一要加强人才供需对接，打通企业与高校间的信息渠道，促进人才培育工作精准对接重点领域需求。二要深化产教双方协同，找准切入点、结合点、着力点，充分发挥企业和高校各自优势，提升人才培育的实战性、针对性、专业性。三要做好桥梁和纽带，联盟既要及时反映企业、高校的诉求和建议，同时也要做好国家相关政策的宣贯和落实。四要加强开放合作，引入更多的国内高校、企业，并加强与国际高校、科研院所和企业的交流合作。

　　联盟由紫光集团、中芯国际、华虹集团、清华大学、北京大学、西安电子科技大学、中国科学院微电子所等73家单位共同发起成立，旨在整合产业界、教育界力量，促进实战型、复合型专业人才培养，助力集成电路产业高质量发展。